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半导体器件新工艺

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梁瑞林 著

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发表于2022-09-27

图书介绍


店铺: 润轩泽辕图书专营店
出版社: 科学出版社
ISBN:9787030212535
商品编码:29279511042
包装:平装
出版时间:2008-04-01


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图书描述

基本信息

书名:半导体器件新工艺

:23.00元

作者:梁瑞林

出版社:科学出版社

出版日期:2008-04-01

ISBN:9787030212535

字数:175000

页码:194

版次:1

装帧:平装

开本:大32开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


“表面组装与贴片式元器件技术”丛书采用图文并茂的图解方式,其目的就是要让读者在没有条件一一目睹和体验各类表面组装实物以及各种贴片式电子元器件的情况下,通过图(有些是照片)文对照的方式,更好地理解与应用本丛书传递的知识与信息。 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术,大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术,多种类型的半导体材料与器件的应用,及其未来的展望等内容。

内容提要


本书为“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术,大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术,多种类型的半导体材料与器件的应用,及其未来的展望等内容。本书在内容上,力图尽可能地向读者传递国际上先进的半导体制造技术方面的前沿知识,避免冗长的理论探讨,体现了本书的实用性。
  本书可以作为电子电路、微电子、半导体材料与器件、电子科学与技术等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考资料,也可以作为工科院校相关专业师生的参考用书。

目录


作者介绍


文摘


序言



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