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集成电路制造技术

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杜中一 著

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发表于2022-10-07

图书介绍


店铺: 墨林阁图书专营店
出版社: 化学工业出版社
ISBN:9787122262844
商品编码:29418396308
包装:平装
出版时间:2016-04-01


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图书描述

基本信息

书名:集成电路制造技术

定价:35.00元

作者:杜中一

出版社:化学工业出版社

出版日期:2016-04-01

ISBN:9787122262844

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术,内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多,《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主,兼顾化合物半导体材料集成电路制造,比如在介绍薄膜制备工艺中,《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考,也可作为微电子、光电子等相关专业教材。

内容提要


《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术,内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多,《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主,兼顾化合物半导体材料集成电路制造,比如在介绍薄膜制备工艺中,《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考,也可作为微电子、光电子等相关专业教材。

目录


作者介绍


杜中一,大连职业技术学院,副院长,副教授研究方向:电子科学与技术一..教育背景 1997.9—2001.7 辽宁石油化工大学计算机科学专业,获理工学士学位。 2003.9—2006.7 大连理工大学机电专业,获工学硕士学位。二.著译作品(1)主编《SMT表面组装技术》电子工业出版社 2009年1月(2)主编《电子制造与封装》电子工业出版社 2010年3月(3)主编《半导体技术基础》化学工业出版社 2011年1月(4)主编《电类专业英语》电子工业出版社 2012年11月三.业务成果 主持完成省级及以上科研课题5项。 在全国性刊物发表学术论文26篇,其中ISTP收录1篇,北大核心2篇。4项。横向课题3项。

文摘


序言



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